T-3000-PRO系列高精度手動半自動貼片系統(tǒng)

T-3002-PRO系列高精度手動半自動貼片系統(tǒng)

T-3002-PRO具有高達200毫米直徑的晶圓臺，位于工作臺下方，擁有Tresky獨特的頂針臺系統(tǒng)設(shè)計，適用于8寸及以下晶元取片。

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs

- 點膠或者蘸膠貼片

- 膠厚控制

- 50Kg大壓力模塊

- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米級精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進行精細對位。

- Flip-Chip 超聲鍵合

- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜

- 傳感器微組裝

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超聲鍵合

技術(shù)參數(shù)：

XY 工作臺移動距離：                                     220mm x 220mm (手動)

XY 晶元臺移動距離：                                     220mm x 220mm (手動)

Z 軸移動距離：                                                95mm (自動，精度 ±0.001mm)

吸頭旋轉(zhuǎn)：                                                       360°

貼片壓力：                                                       20g-400g

貼片精度：                                                       ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）                                  

設(shè)備尺寸：                                                       900mm x 800mm x 700mm

重量：                                                               90kg

電壓：                                                               220V 16A